青島城投集成電路精密制造園項(xiàng)目(一期)(施工)招標(biāo)計(jì)劃
項(xiàng)目總用地面積41260平方米;一期建筑面積27756.91平方米,投資11920萬元,建安工程費(fèi)暫按8787.55萬元,建設(shè)內(nèi)容為:4棟標(biāo)準(zhǔn)廠房、動(dòng)力中心、2個(gè)門衛(wèi)及室外配套工程。(實(shí)際建筑面積以規(guī)劃部門審批為準(zhǔn))。 |
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招標(biāo)文件及施工圖紙范圍內(nèi)的全部工程內(nèi)容、工程量清單所列項(xiàng)目及與工程建設(shè)有關(guān)的設(shè)備、貨物的采購和安裝(具體招標(biāo)內(nèi)容以公告發(fā)布為準(zhǔn))。 |
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