招標項目編號：0628-******2001
招標范圍：本設備在半導體、光學(xué)器件、材料、超精密加工等領(lǐng)域被廣泛應用。能夠觀(guān)測產(chǎn)品材料的表面形貌和輪廓尺寸；能夠實(shí)現產(chǎn)品結構的2D尺寸、3D尺寸測量；能夠實(shí)現圖像的自動(dòng)拼接；該設備具有高分辨率、大景深觀(guān)察；能夠進(jìn)行表面粗糙度、臺階高度等微結構測量；設備同時(shí)擁有白光干涉、相位差干涉、共聚焦、多焦面疊加等幾種不同的測量功能技術(shù)，在使用中可以一鍵切換幾種不同的測量模式，針對不同表面結構和不同精度要求的產(chǎn)品都能完成測量分析
******有限公司
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開(kāi)標時(shí)間：2025-04-18 14:30
公示開(kāi)始時(shí)間：2025-04-23 16:57
評標公示截止時(shí)間：2025-04-25 23:59
中標候選人名單：
| 候選人排名 | 投標商名稱(chēng) | 制造商 | 制造商國別及地區 |
|---|---|---|---|
| 1 | BLACK RIVER(HONG KONG)CO., LIMITED | SENSOFAR | 西班牙 |
| 2 | ******有限公司 | Heliotis AG | 瑞士 |
| 3 | ******有限公司 | Polytec GmbH | 德國 |
